莆田阳极氧化染色咨询“本信息长期有效”

工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的al3+可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250kg/t。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了-项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

1、-浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好易于染深色，但硬度，耐磨性略差；而降低-浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，硬质氧化用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的-做电解液。

2、电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，硬质氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。

3、氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到后不再增加。

4、搅拌和移动：可促使电解液对流,强化冷却效果，-溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。

5、铝合金成分：一般来说,铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低，不同成分的铝合金,在进行硬质氧化处理时要注意不能同槽进行。

预计在近期内，电镀产品的市场总需求将保持相对稳定，应尽快削减本行业过剩的生产能力，在行业内进行结构调整。八十年代以来，我国电镀企业数量增长很快，而与此同时，部分电镀产品市场逐步被塑料制品和涂料制品取代，使得生产能力增加和市场需求减少之间的矛盾变得尖锐。  

未来我国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下四点：  

1 对电镀产品的装饰性和抗蚀性的需求将有明显的增加；装饰性和高抗蚀性工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高。  

2 某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势；  

3 可能被清洁的电镀工业所取代，某些污染-的电镀工艺，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势；