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工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的al3+可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250kg/t。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

1、-浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好易于染深色，但硬度，耐磨性略差；而降低-浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，硬质氧化用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的-做电解液。

2、电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，硬质氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。

3、氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到后不再增加。

4、搅拌和移动：可促使电解液对流,强化冷却效果，-溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。

5、铝合金成分：一般来说,铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低，不同成分的铝合金,在进行硬质氧化处理时要注意不能同槽进行。

对于螺孔等部位事后无法采用机械方法进行修复的，则在硬质氧化之前需经保护处理，以免因无法装配而造成废品。

对于有均匀度和光洁度要求的部位，事后尚需进行研磨，这一尺寸的损耗事先亦要做到心中有数。当硬质阳极氧化膜的厚度要求在100μm时，制件的单面实际尺寸相当于增加近50μm左右。但随着本身材料纯度的不同和工艺条件的差异，实际以取得-数据尺寸的增厚值也会有差别，-时需经试验，然后决定公差配合余量。

如何防止阳极氧化过程中产生边角效应？因为角部的膜不可能三维生长，膜层越厚越-。为此厚层阳极氧化膜的角部半径应该取大一些。而纯铝成膜初期不显颜色，当膜层的厚度逐渐增厚时，制件表面的颜色也会逐渐由无色变为浅褐色至褐色。