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抛光时,高速旋转的抛光轮圆周速度在20米/秒以上压向工件,使磨料对工件表面产生滚压和微量切削,从而获得光亮的加工表面,表面粗糙度一般可达ra0.63~0.01微米;当采用非油脂性的消光抛光剂时,可对光亮表面消光以-外观。 大批量生产轴承钢球时,常采用滚筒抛光的方法。粗抛时将大量钢球、石灰和磨料放在倾斜的罐状滚筒中,滚筒转动时,使钢球与磨料等在筒内随机地滚动碰撞以达到去除表面凸锋而减小表面粗糙度的目的,可去除0.01毫米左右的余量。




随着意识及法规的加强,目前越来越多的工厂选择两酸抛光工艺。但是两酸在3c产品生产过程中存在以下问题:1.当抛光液中铝离子浓度超过16g/l时,抛光带有通孔或盲孔的喷砂工件时会产生抛痕,尤其当喷砂工件为al5252材质的铝合金时抛痕更为明显。2.对经t处理的铝塑复合件抛光时铝塑交界处易出现不均匀,塑料件易发黄。3.铝合金工件在自动抛光线上抛光时在工件转移过程中所需时间通常在18秒以上,铝型材化抛生产线转移所花的时间更长通常在30秒以上,在转移过程中由于抛光液的滴趟会在表面形成不规则的流痕,影响外观效果。




多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、led芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液cmp抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。





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